(주)에스아이는 반도체 및 디스플레이 장비 국산화를 위하여 기술개발 및 제품 경쟁력을 강화하고 이를 기반으로 해외 시장으로의 사업영역을 확장해 나가기 위해 노력하고 있습니다. 또한 반도체 증착장비 및 부대설비 제조, 공정장비 Refurbish, S/W 및 시스템 개발을 통해 축적된 노하우를 바탕으로 반도체 장비 시장에 진출하였으며, 150mm, 200mm, 300mm Wafer용 반도체 제조장비, LED 패널 제조용 장비, OLED 패널 제조용 장비 등을 제품화 하였습니다.
1. 반도체 장비 | 당사는 150mm Wafer용 Temporary Bonder/Debonder, 포토 공정용 트랙장비, CMP Head Ring Tester, 300mm Wafer용 Spin Rinse Dryer, Wet Station, Wafer Transfer System, Chemical Delivery Unit, BoatCleaner 등의 장비를 개발, 제조하고 있습니다. 또한 반도체 제조 장비뿐 아니라 제조 라인의 불산 배관크리닝 장비인 BLAST-500을 개발, 제품화 하였습니다. |
2. 디스플레이 장비 | LED 패널 제조용 장비로 150mm LPCVD와 5mm 6매, 12매, 15mm 5매, HVPE 공정장비, 150mm Furnace 등 공정장비를 개발, 제품화 하였습니다.OLED 패널 제조용 장비로는 Vacuum Dry OVEN, Thermal Convection OVEN,Curing OVEN, 및 Hot Plate등의 OVEN SYSTEM을 개발, 제품화 하여 수출계약 하였으며, 패널 AgingSystem 개발을 준비중에 있습니다. |
3. 반도체 장비 부품 가공 | 반도체 제조용 CMP 장비 Head의 소모성 부품인 Retainer Ring을 가공하여 납품하고 있습니다. |
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