(주)에스아이는 반도체 제조용 세정장비 제조 기술을 기반으로
WET Etcher, Bonder&Debonder 등의 공정 장비 개발과, OLED용 HVCD 개발을 통해
신성장 동력 기반을 구축하고 기술집약형 고부가가치 기업으로의 도약을 준비하고 있습니다.
또한, 부품 가공업을 통해 경영 안전성을 확보하고 2019년 정남산업단지로 신사옥 준공 이전하였습니다.