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홈 제품소개 반도체 패키징 장비 Wafer Temporary Bonder / Debonder

Wafer Temporary Bonder / Debonder

반도체 패키징 장비

Temporary Bonder / Debonder

Mounter / DeMounter

Pre-Laminator



WBT - 6

 

Device Wafer를 Robot으로 이송하여, Tape의 1st 라이너 제거 후 Roll Lamination 진행, 2nd 라이너를 제거한 Wafer를 Knife에 의해 Round Cutting, 진공 챔버 내에서 Support Plate와 Roll Press 하여 Bonding

 

 

Specification 

 Dimension

W : 2350 D : 1300 H : 2000 

 Through-Put

40min/1cassette(25wafers) ≒ 37wafers/hr

 커팅정밀도

 ±0.5mm for wafer edge

 Wafer 간 위치 정밀도

 ±0.5mm in XY directions

 챔버 진공도

 100mtorr or Low

 Bonding 후 상태

 Void Free (Vacuum Process)

        





WDT - 6


Bonding 된 Wafer를 진공척 반전 로봇으로 이송하여 Hot Plate에서 De-bonding, Support Plate는 진공척, Thin Wafer는 베르누이척이 각각의 로봇으로 반송


 

Specification 

 Dimension

W : 1600 D : 1100 H : 1800 

 Through-Put

40min/1cassette(25wafers) ≒ 37wafers/hr

 TR1

 180° 반전 (Vacuum Grip. Flip Motor)

 TR2

 베르누이척 (Thin Wafer Handling)

 Heating 온도정밀도

 ±2.5°C [RT~250°C]

 배기온도

 100 ~ 180°C