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홈 제품소개 반도체 패키징 장비 Wafer Mounter / DeMounter

Wafer Mounter / DeMounter

반도체 패키징 장비

Temporary Bonder / Debonder

Mounter / DeMounter

Pre-Laminator





WST-M211

 

Wafer상에 UV 경화 Resin을 Spin Coating하고, 진공 상태에서 LTHC가 코팅된 Support Glass와 접합한 후 UV 경화로 Bonding 하는 장비

 

 

Specification 

 Dimension

W : 1300 D : 1300 H : 2100 

 Through-Put

15WPH

 TTV

 5um 이하

 Wafer 간 위치 정밀도

 50um 이내

 챔버 진공도

 100mtorr or Low

 Bonding 후 상태

 Void Free (Vacuum Process)

        



WST-D211


Bonded Wafer의 LTHC층을 Laser로 Burning 하여 Glass Lift-off 하고 , Wafer 상의 UV Resin을 Tape로 Peeling 하여 제거하는 De-bonding 장비


 

Specification 

 Dimension

W : 1700 D : 1900 H : 2000 

 Through-Put

15WPH

 TR1

 180° 반전 (Vacuum Grip. Flip Motor)

 TR2

 베르누이척 (Thin Wafer Handling)

 Wafer Thickness

 40um~900um

(Peeling Roll Press Control by Servo)

 특징

 70~450um 단차 웨이퍼 디본딩 가능