반도체 및 디스플레이 열처리 장비
HVCD OVEN
RTP-300
Vertical Furnace
퍼니스 및 오븐장비 |
Specification
BODY Dimension | W : 800 D : 1200 H : 2600 |
SCR BOX | W : 500 D : 900 H : 1200 |
무게 | 100kg |
GAS | N2, O2, CDA |
Wafer 처리수 | MAX 150ea |
Loader 이동거리 | 1140mm |
Loader U/D | Ball Screw + Ball Bushing |
Chamber 최대 온도 | 1250˚C |
공정온도 | 400~1200˚C |
온도정밀도 | ±1˚C |
Dry Oxidation | ±3% |
㈜에스아이 | ceo : 김종훈
TEL : 031-8059-2864 | FAX : 031-8059-2865
Address : 경기도 화성시 정남면 정남산단1길 13
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